(股票代码:831661)
联系我们  |   
当前位置 : 首页 > 关于金马 > 新闻媒体 > 公司新闻 > 金马科技新三板签约仪式圆满举行

金马科技新三板签约仪式圆满举行

发布时间 2014-3-21 10:36:22 | 浏览次数: 10542140

3月20日,“北京中科金马科技有限公司新三板上市签约仪式”在北京丰大酒店隆重召开,标志着金马科技将开启一个崭新的篇章。

应邀参加此次会议的有:中国集团企业联合会张会长、北京亦庄国际投资发展有限公司韩总、北京大兴区金融办杨主任、北京经济技术开发区中小企业服务中心龚主任、华夏银行国贸支行吴行长、国泰君安财富管理部陈总、瑞华会计师事务所高级合伙人洪总、远东律师事务所赵总、北京世华律师事务所合伙人渠总以及新华社特邀记者等嘉宾。

签约仪式上,中国集团企业联合会张会长、大兴区金融办杨主任、国泰君安财富管理部陈总等人发表贺词,在充分肯定金马现有业绩基础上,预祝金马再创佳绩!金马科技总经理方兴在仪式上表示,企业要立足自身优势,并充分利用资本市场的力量,积极对外合作,让金马奔跑得更加稳健和快速。

中国集团企业联合会张会长致辞

 

大兴区金融办杨主任致辞

 

国泰君安财富管理部陈总致辞

 

金马科技方兴总经理致辞

 

国泰君安证券管理部陈总与金马科技阎总签约合影

 

金马科技领导与应邀签约领导及嘉宾合影(1)

 

金马科技领导与应邀签约领导及嘉宾合影(2)

 

—金马科技
市场部

销售专线:400-678-6618 查看各地销售中心 招商合作
关注我们

京ICP备15007292号-3 京公网安备11011502038241号 页面版权所有:北京中科金马科技股份有限公司  

地址:北京市经济技术开发区(亦庄)运成街2号泰豪智能大厦A座5层 总机:010-67857050/1/2/3/5 销售专线:400-678-6618  

合作伙伴: 雅阁酒店管理集团  ※   泰豪科技  ※   清华同方  ※  杭州展望  ※  中信国安  ※  西软  ※  美国世磁压差开关  ※  金马科技